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导热硅脂,以有机硅酮为主要原料以液态作为主要储存介质,添加了耐热、导热性能优异的材料,制成的导热型有机硅脂状复合物,现已广泛用于CUP、晶体管、电子管等电子原器件的热量传导的材料。
而导热硅胶片是作为CPU与散热器、晶闸管智能控制模块与散热器、电晶体及电热调节器连接处、大功率电器模块与散热器之间的传递热量的中间介质,更好地吧热量传递到散热器上再进行散热的功能。
简单的说来导热硅脂是以液态的形态对电子发热部件进行热量的散发,提高电子部件其工作效率。而导热硅胶垫的形状是片状的,它们都常用在笔记本电脑或其它电子设备中作为散热器和封装的接触介质,作用是减小接触热阻,增强封装和散热器之间的导热,注意的是导热硅胶片本身是不具备散热导热的功能。
下面小编为大家列举了导热硅胶片与导热硅脂的一个对比,大家可以通过以下对比根据自身的具体情况进行差异性选择:
1、导热系数:导热硅胶片和导热硅脂的常规导热系数分别是1.9-3.0w/m.k和0.8-3.8w/m.k。
2、绝缘:导热硅脂因添加了金属粉物质绝缘较差, 导热硅胶片绝缘性能好1mm厚度电气绝缘指数在4000伏以上。
3、形态:导热硅脂为凝膏液体状 , 导热硅胶片为固体片材。
4、使用:导热硅脂需用心涂抹均匀,易脏污周围器件而引起短路及刮伤电子元器件,而导热硅胶片可任意裁切,撕去保护膜直接贴用、公差很小、干净、节约人工成本。
5、厚度:作为填充缝隙导热材料,导热硅脂受到限制, 导热硅胶片厚度从0.3-10mm不等进行生产制作,应用范围更为广阔。
6、操作性:导热硅胶片重新安装方便多次使用,而导热硅脂拆装后重新再涂抹不方便。
7、价格:导热硅脂已普遍使用,价格较低. 导热硅胶片多应用在笔记本电脑、LED照明等薄小精密的电子产品中,价格相比导热硅脂稍高。
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