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要想选择好导热硅胶片,就不得不考虑这4个要素!包括了尺寸的选择、厚度的选择、导热系数、粘性要求这几个方面,具体的下面一起详细了解下。
1、尺寸的选择:导热硅胶片大小尺寸最佳方式是能覆盖热源。击穿电压、电阻、表面电阻率等则满足条件即可。
2、厚度的选择:这个厚度要考虑到电子产品本身使用的散热方案,如果是选择散热结构件类散热,需要考虑散热结构件在接触面的形态结构,在设计的结构和导热硅胶片的厚度选择上做好平衡。厚度选择还有与产品的硬度、密度、压缩比等参数相关。
3、导热系数:导热系数是材料本身的物理参数,并不能作为好坏的唯一区分条件,原则上当然导热系数越高越好,但是还要考虑的因素有硬度、面积、以及价格。另一个看热源功耗大小,以及散热器或散热结构的设计所能散热的热量。根据这些需求选择导热硅胶片的导热系数。导热系数低的成本相对就低,导热系数高的效果好,成本高。
4、粘性要求:原则上不推荐使用导热硅胶片背胶来代替其他固定装置,因为双面胶导热系数不高,使用背胶后的导热硅胶片整体导热效果会有所降低,
另:导热硅胶片由于原材料的原因,会有微弱的自然粘性,但这并不能做固定用。一定要强粘性导热材料。
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